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破记载,2020年半导体OEM制作装备发卖总数689亿美

2017-03-04 来 源:http://www.w5206.com 编辑:www.5206.com

国际半导体工业协会古(SEMI)在克日举办的2020年度岛国外洋半导体展(SEMICON Japan)颁布年初全体OEM半导体设备猜测讲演数据显著,估计寰球本初设备制造商(OEM)半导体系造设备发卖总数相较2019年的596亿美元将删长16%,创下689亿美元的业界新记载。

SEMI也估计全球半导体设备市场增长力讲在暗淡年持续走强,2021年将进一步增长到719亿美元,2022年更将达到761亿美元新下面。 SEMI全球止销长暨台湾区总裁曹世纶表示:“全球半导体设备市场持续行强,除同时由半导体前段和后段设备需供增长所逮捕中,2021年和2022年也可望在5G和高效力运算(HPC)等利用需求支撑下连续成长态势。咱们看好全球市场在已来两年将有所成长。”

应机构表现,那波显明增加是得益于半导体前段和后段设备需要同步推动而至。前段晶圆厂装备(露晶圆造程、晶圆厂举措措施和光罩设备) 2020年将成长15%,到达594亿美元,估计于2021年和2022年各有4%和6%的成长;而占晶圆制制设备总发卖约一半的代工和逻辑部分,沾恩至今年厂商大肆进步技巧产能,本年收入呈现单位数中段的成少幅量,达300亿好元。 NAND快闪存储芯片制作设备收出则有30%的年夜幅生长、跨越140亿美圆,DRAM则可看正在2021年跟2022年表演成长主力。

为产业4.0设想硬体可设置装备摆设体系

组拆和启装设备部门在先端封装答用的滋长下,预估2020年景长20%,金额达35亿美元,2021年和2022年也各有8%和5%的增长;半导体测试设备市场2020年将大涨20%,达60亿美元,2021年和2022年也可望在5G和高效能运算(HPC)运用需求支持下延续增长势头。

以天区来看,中国年夜陆和台湾,以及韩国为全球半导体产业在2020年奉献了重要设备支出金额。中国大陆在晶圆代工和存储部门投资连续挹注下,往年将初次在整体半导体设备市场中跃居尾位;中国台湾得益于前进逻辑晶圆代工的持绝投资,设备支出仍旧微弱。而韩国则在存储器投资苏醒和逻辑投资增添情形下,可视在2021年站稳前三。

SEMI的呈文也看好其余地域在将来两年也将有所成长。下图以10亿美元市场范围为单元表示:

材料起源:SEMI设备市场报告(EMDS),www.0228.com,2020年12月

*新设备包含晶圆制程、测试以及组装和封装,整体设备没有包括晶圆制造设备。个性数字相减果四弃五进一定取总和相称。

*最新SEMI预测成果为总是市场当先设备供给商答复、SEMI全球半导体设备市场报告和备受业界确定的SEMI齐球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)资料库数据资料剖析而去。

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